当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
战略配售名单同样看点十足，社保基金、腾讯、产业资本等多家机构参与锁仓配售，进一步强化市场对公司成长空间的乐观预期。
联合国贸易和发展会议发布的《2026 年贸易与发展前瞻》指出，2025年以来的全球贸易韧性“很大程度”上来自半导体、服务器、数据处理设备等AI相关产品，而除这些部门外，传统产业和大宗商品相关领域的贸易增长“明显较弱”。
据商务部网站9月7日消息，商务部新闻发言人就对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销调查初裁答记者问。商务部新闻发言人表示，应国内产业申请，商务部于2026年1月7日对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销调查。立案后，商务部严格按照中国相关法律法规和世贸组织相关规则进行调查。经过调查，初步证据表明，进口被调查产品存在倾销，相关国内产业受到了实质损害，且倾销与实质损害之间存在因果关系。根据《中华人民共和国反倾销条例》的有关规定，商务部于2026年9月7日依法发布案件初裁公告，裁定日本公司的倾销幅度为80.8%~99.2%，并决定实施临时反倾销措施。中方一贯审慎、克制使用贸易救济措施，坚定维护公平和自由贸易。下一步，我们将继续依法开展调查，充分保障各利害关系方权利，根据调查结果客观公正作出最终裁决。
他上周六通过直播出席X Takeover活动时指出，在参观竞争对手设施时，他没有看到多少定制设备，而他说自己的公司在制造这类设备方面拥有丰富经验，这使它们能够改进制造工艺。马斯克说：“我认为可以说，这是世界上最难做的事情之一。”“我不想表现得自满或理所当然，但我认为我们很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法。说实话。我不知道这需要多长时间。可能需要好几年。”
这并非吉隆口岸首次遭遇此类重创。就在一年前的2025年7月8日，该区域就曾发生过一次严重的泥石流灾害。那次灾害同样发生在东林藏布河与吉隆藏布河交汇地带，导致中尼边境的热索桥（友谊桥）被冲毁，造成我方一侧11人失联、尼泊尔一侧6名中方施工人员失联的严重后果。
广州新耆设计创始人兼设计总监张国浩表示，比起普通的装饰设计，适老化改造的步骤更为复杂。设计师会去家中评估，包括老人在室内的日常动线、生活习惯，身体状况等。完成调研后，设计平面布局与效果图，并确定材质与灯光。
7月30日召开的中共中央政治局会议进一步强调，“优化实施财政金融协同促内需政策”。财政金融协同促内需政策是宏观调控领域推出的重要创新举措，要实施好一揽子政策，用好专项资金，放大政策乘数效应，加力扩大内需，为推动经济向新向优发展提供有力支撑。
