当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
2026年5月，宇树发布量产版载人机甲GD01。这款设备支持人形和四足两种形态，载人后的总重量约500公斤。GD01计划进入文旅展示和特种作业领域，也让宇树第一次触碰传统重型工程机械的市场，这将会是一个更有想象空间的领域。
除高盛外，近期多家国际大行对当前黄金价格走势持谨慎的态度。6月8日，花旗集团发布研报预警，将黄金三个月目标价从每盎司4300美元下调至4000美元，这已经是花旗一个月内第二次更改对黄金价格的预测。
“中方的反制措施总体上是克制的。希望美方能够与中方相向而行。中方要求美方立即撤销有关措施，停止错误做法，回到通过友好协商和合作解决分歧的正确轨道上来，为维护中美建设性战略稳定关系共同努力。如美方执意出台新的对华限制性措施，中方将进一步反制。”商务部发言人此前表示。
目前，中科曙光ParaStor分布式存储已应用于国内首个全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰），为大规模计算任务提供数据吞吐和弹性扩展支持。赛迪顾问最新报告显示，中科曙光在AI、教育、具身智能和自动驾驶四个细分行业排名第一。
小米近日举行玄戒芯片技术沟通会，连发玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100 AI加速芯片以及玄戒D100智驾芯片三款产品。据小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹介绍，玄戒O3采用3nm制程，芯片面积133mm²，集成240亿颗晶体管，较上一代增加26%。
与此同时，传统金融机构对算力资产保持谨慎态度。硬件迭代速度快，芯片性能更新周期不断缩短，硬件资产账面价值持续衰减。一旦项目运营不及预期，抵押硬件的处置、流转都存在现实障碍，这就导致大量长线机构资金，手握巨量资本，却很难顺畅流入AI算力赛道，形成产业“一边缺算力、一边资本观望”的错位局面。
2023-2025年，物奇微研发费用分别为2.90亿元、2.51亿元、2.35亿元，三年累计缩减5460万元，降幅接近19%。与之形成对比的是，同期公司营收增长超90%，在行业普遍加码研发冲刺Wi-Fi7与端侧AI的背景下，物奇微研发投入呈现“逆周期收缩”态势。
