上述判决作出后，各被告均不服一审判决，提起上诉。2026年7月29日，北京市第二中级人民法院驳回上诉，维持原判。
据报道，本田计划到2030年削减超过1.5万亿日元（约合94亿美元）的成本，并已要求供应商降低价格。
国家知识产权局表示，对个别经营主体违规利用注册商标欺骗误导公众、损害消费者合法权益、破坏公平竞争市场秩序的问题高度重视，将依法依职责对“心机商标”持续加大处置力度，开展专项治理。截至目前，被公示宣告无效的“心机商标”共1596件。
中央网信办深入推进网络娱乐团播乱象整治工作
摩尔线程IPO发行价114.28元/股，上市首日即以650元/股开盘，当日大涨425.46%；随后其股价继续走高，到12月11日飙升到941.08元/股高位，较IPO发行价涨了七倍多。
三一重工9月16日公告，2026年9月16日，公司以集中竞价交易方式回购公司股份1662.06万股，占公司总股本的比例为0.1808，购买的最高价为18.96元股、最低价为17.64元股，已支付的资金总额约2.99亿元（不含交易手续费）。截至9月16日，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份1836.85万股，占公司总股本的比例为0.1998，购买的最高价为20.07元股、最低价为17.64元股，累计已支付的资金总额为3.33亿元（不含交易手续费）。
宏昌科技8月6日公告，公司拟以现金方式收购昆吾半导体科技（江西）有限公司（以下简称“昆吾半导体”）45的股权及安徽尤品新材料有限公司（以下简称“尤品新材料”）45的股权。上述公司以下合成“标的公司”。本次交易如能顺利实施，标的公司将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
