在国内市场，此前华为凭借产品矩阵拿下超过七成份额，苹果 iPhone Duo 上市后，将分流大量高端果粉，与华为、小米共同分割国内万元以上折叠屏市场。当前折叠屏整体仅占智能手机整体市场2%，依然处于蓝海增长阶段。
金杯汽车8月19日公告，公司控股子公司金杯延锋拟通过公开摘牌方式，参与收购延锋国际汽车技术有限公司公开挂牌转让的延锋汽车饰件系统（沈阳）有限公司（简称“沈阳子”）100%股权，交易底价1.12亿元。 若成功摘牌，沈阳子将成为金杯延锋的全资子公司，能够满足金杯延锋业务拓展的需要，持续推进客户群体多元化布局，实现公司内饰业务的深度整合。此次交易构成关联交易。
7月29日晚间，华润双鹤（600062.SH）发布公告称，拟斥资高达56.56亿元现金，收购利尔化学（002258.SZ）23.50%股份并取得其控制权。
从制造童车到经营全球品牌，海外并购成为好孩子扩大业务版图的重要一步。如今，收购来的品牌已经逐渐成为集团的收入支柱。
二是出海企业的足迹几乎遍布全球。当年欧美的产业转移是有选择性的，并非哪里都去；日本企业在“失落的三十年”里虽然大举出海，海外产能甚至相当于“再造一个日本”，但它同样有重点、有取舍。而我们这一轮出海，目前已经覆盖了199个国家和地区，几乎是全球覆盖。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
9月7日，有投资者询问公司与苹果公司合作进展如何，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。关于服务器市场收入占比的提问，赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证进展，赵纶称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
例如，黄浦区、虹口区等中心城区及嘉定区、松江区等产业重镇均已开放受理，申请人在缴纳社保所在区申请的同时，还可享受“全市房源统筹打通、可跨区选房”的灵活机制。
