2026年入夏前后，全球极端天气频发。欧洲受“热穹顶”效应影响，多国提前出现盛夏级热浪，西班牙、葡萄牙部分地区最高气温突破40℃，法国、英国等国也刷新5月高温纪录。日本气象厅9月1日发布数据显示，今年夏天，日本的炎热程度为有统计以来第五高，最高气温达到40℃以上的地点累计达到36个，创历史最多纪录。
央视新闻消息，当地时间9月1日晚，国家主席习近平乘专机抵达开罗，应埃及总统塞西邀请，对埃及进行国事访问。
净值表现方面，根据普益标准最新数据，2026年9月，全市场理财产品今年以来平均年化收益率2.0522%，环比下降2.92BP。
Wind数据显示，2026年以来，A股新股上市首日平均涨幅为276.04%，以此基准测算，中一签宇树科技账面盈利有望突破20万元；如果对标年内科创板新股466.61%的平均首日涨幅，单签浮盈可以达到35万元上下。
据《人民政协报》报道，全国政协常委、海南省政协副主席陈马林表示，当前“入托难、入托贵、不敢托”已成为制约家庭生育意愿的突出民生堵点，亟须从制度层面系统破解。总体来看，当前托育难题本质是公共服务供给滞后于人口发展需求、部门职能分割、中央与地方财政事权和支出责任划分尚不匹配造成的结构性、制度性矛盾。
从行业趋势看，AI智能眼镜是全球消费电子行业增长最为迅猛的新兴硬件之一。根据 IDC 发布的最新预测数据显示，2026 年全球智能眼镜出货量将突破2368.7 万台。目前，AI人工智能与消费电子行业的众多头部公司均在AI手机、AI 智能眼镜、AI可穿戴等端侧AI硬件领域加大投入，产品功能和形态创新层出不穷。业内人士指出，端侧AI硬件作为触达终端消费者的硬件载体和终端商业模式闭环的重要拼图，有望在未来数年中迎来新一轮快速发展。随着下半年海内外头部品牌AI眼镜、智能音频等新品有望集中上市，带动上游零部件及整机代工订单进一步放量，公司有望充分受益于端侧AI商业化进程的加速推进。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
6月15日，香港正式启动首份五年规划公众咨询。这份开埠以来首次编制的中长期顶层发展规划，预计在今年三季度发布。
