9月8日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）连续发布三项公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工（Intel Foundry）推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术应用。其中，台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。
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国产算力正在涌向具身智能领域。
地广人稀的格陵兰岛蕴藏着全球近三分之一的稀土储量，以及175亿桶石油和4.15万亿立方米天然气。另一方面，格陵兰岛扼守北大西洋与北冰洋的航道，是北约反潜作战体系的关键一环。
此后的一个多月里，特斯拉完成了内部测试与固件迭代，先后推出多个内测版本验证功能稳定性与用户体验，直至今天开始正式推送。目前，豆包大模型在特斯拉车机上的推送仍在进行中，由于采用分批次推送策略，不同地区、不同车型的车主收到更新的时间存在差异。从已升级用户的反馈来看，豆包语音交互的自然度与响应速度较此前版本有明显提升，但车辆控制类功能的覆盖范围仍有拓展空间。
据“工信微报”微信公众号7月29日消息，为加快推动科技创新与产业创新深度融合，以关键技术攻关推动产业高质量发展，工业和信息化部、应急管理部、中国人民银行、国家金融监管总局、中国证监会、中国科学院、国家文物局等七部门近日联合印发通知，部署开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作。本批揭榜挂帅围绕未来产业、装备制造、信息技术、通信、人工智能、消费品6个方向，系统布局24个专题。各地工业和信息化主管部门、中央企业等推荐单位可通过政府引导、企业自愿的方式，优先推荐创新能力突出、产业化前景好、行业带动作用明显的项目。
计算机领域，国产模型正进入以需求为导向的发展阶段。Token出海加速落地，芯片与模型适配不断推进，有望进一步带动国产芯片需求爆发。
在台积电4月业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂Terafab并与其他芯片制造商合作时，台积电董事长魏哲家回应称，英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力，“需要2-3年来建设一个新芯片工厂，以及1-2年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。”
