当地时间8月13日，超威半导体AMD向美国SEC递交FWP定价文件，显示其完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行，一举刷新公司美元债务融资纪录，也标志着AMD加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
英特模近年来持续扩张下资金压力陡增，公司固定资产、在建工程、长期待摊费用等合计金额从2023年的6.95亿升至2025年的10.45亿元，总负债从4.61亿翻倍至10.63亿元。
养老理财产品扩围或已进入倒计时，符合条件的银行理财子公司（下称“理财子”）正密集申报。
线下零售承压也体现在上海家化的参股公司中。
车企营销正进入“深水区”：只喊“遥遥领先”不行了，堆配置、拼参数也激不起多少水花，于是各种极具视觉冲击力的测试视频，成了新的流量密码。随之而来的是巨大的争议。
据悉，M7 Ultra将大幅提升AI性能，目标接近英伟达Blackwell等专用AI加速器，并有望成为苹果下一代AI服务器芯片基础。此外，苹果已着手研发AI能力更强的M8及后续芯片，2028年产品将采用1.4纳米制程。
据招股书，2025年，世和基因销售费用、研发费用和管理费用分别为1.72亿元、9502.08万元和6832.56万元，分别占营业收入的29.87%、16.46%和11.83%。三项费用合计约3.36亿元，占营业收入约58.16%，侵占了大量毛利空间。
王青表示，后期不排除央行实施降准的可能，届时买断式逆回购操作规模或将适度减少，两者之间有一定替代关系。
