当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
“叔叔一生都在为家人们着想，没想到他走了，还能让我们感受到这么大的温暖，谢谢你们！”
“目前来看，外部环境的复杂性将仍然延续下去，对市场情绪、市场预期乃至市场价格还将产生多变影响，国内很多传统行业的发展逻辑也正在发生一些深刻变化。国资央企既然选择了聚焦核心功能、聚焦主业实业，我们也愿意也有底气去承担主业实业面临的周期性波动。”王少飞指出，对于完成全年生产经营目标任务，国务院国资委和中央企业还是充满了信心。
当地时间9月6日，伊朗最高国家安全委员会秘书雷扎伊表示，未来几天，德黑兰方面将宣布霍尔木兹海峡区域的“禁区”。该“禁区”将从美国海军封锁线起算，一直延伸至波斯湾内部分水域。
据国家发改委网站9月4日消息，2026年9月3日，国家发改委党组成员、副主任岳修虎主持召开“十五五”规划《纲要》重大工程建设推进会议，调度109项重大工程建设进展，加快推进在建项目实施，推动一批新项目尽早开工建设，进一步强化要素保障，压实项目质量和安全管理责任，形成共同推进重大工程建设合力，为实现“十五五”良好开局提供有力支撑。
英伟达8月25日宣布，其交互式AI推理加速器NVIDIA Groq 3 LPX现已全面量产。作为NVIDIA Vera Rubin平台的延伸，Groq 3 LPX通过为高响应智能体系统实现超快速的令牌生成，显著提升了AI推理能力。
麒麟芯片于2023年8月回归。徐松余透露，回归三年来，基于麒麟芯片的华为终端产品累计发货量已突破亿台。但他同时表示，回归并不意味着困难结束——Mate 60系列上市时，是团队"最兴奋、也是最担心的时刻"，兴奋的是芯片重回消费者手中，担心的是在现实条件仍受限的情况下，麒麟未来还能走多远。
同日，小米18 Fold折叠屏手机正式发布，售价10999元起。新机搭载玄戒O3 AI旗舰处理器，9月10日开售。
