近期，来自景顺、香港金管局、中金公司、华福证券的多位嘉宾指出，当前是推进人民币国际化的重要窗口期，抓住这一窗口期，既要推进国内资本市场改革、资本项目开放与风险防范，也要格外关注人工智能（AI）技术革命带来的变数。
细分领域中，人工智能、工业软件、基础软件等关键方向加速迭代应用，营收增长17.2%，跑赢行业大盘。
在智能制造领域，公司依托GPS歌尔制造体系，深度应用大模型、智能体、数字孪生、智能感知与决策优化等新一代AI技术，推动制造模式向标准化、精益化、自动化、智能化转型。公司打造的融合多模态AI的精密电声器件智能工厂入选工信部“卓越级智能工厂”名单。当前公司累计建成3座国家智能制造能力成熟度（CMMM）L4级（当前智能制造成熟度认证最高等级）智能工厂。
所谓“三投联动”，即投资、投行、投研三大业务的深度协同。以投研为基座，深入产业纵深筛选硬科技标的；以投资为前端抓手，通过私募股权子公司与另类投资子公司在企业初创期“投早投小”；以投行为后端出口，帮助企业登陆资本市场，实现股权退出与价值最大化。不同于传统投行仅做后端IPO保荐，“三投联动”将券商的服务链条延伸至企业全生命周期，也让另类投资子公司成为串联整个模式的关键枢纽。
文 ｜ 酷乐志
当前PCB设备行业正处于高景气周期。根据Prismark数据，2026年全球压合设备市场规模将从2025年的5.89亿美元增至7.14亿美元，约占全球整体PCB专用设备市场规模的6.6%。
光模块主要用于数据中心内部的高速光纤数据传输。今年以来，在AI算力需求爆发及全球数据中心高速互联升级的背景下，光通信产业链景气度持续提升，相关企业订单和业绩预期受到市场关注。
当地时间9月21日，美股高开高走，三大指数集体收涨，纳指涨2.26%，标普500指数涨1.49%，道指涨0.71%。费城半导体指数涨4.29%，创8月4日以来最佳单日表现。半导体芯片股大涨，ARM涨超17%，创去年4月以来最大单日涨幅；英特尔涨超12%，创5月以来最大涨幅；Meta涨逾11%，创去年4月以来最大单日涨幅；AMD涨约10%，再创新高，市值首次突破1万亿美元，居全球上市公司总市值第16位，成为第四家跻身“万亿美元俱乐部”的美国芯片公司；高通涨超9%，创5月以来最大单日涨幅。光通信股大幅走高，Astera Labs涨超12%，Credo涨超6%，康宁、迈威尔科技涨超5%。华纳兄弟探索（WBD）涨超10%，创去年10月以来最大单日涨幅，得益于与派拉蒙天舞的收购案。
