2026年3月17日，中央纪委国家监委网站发布消息，甘肃省委常委、副省长雷思维涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。
消息面上，“尊界V800刹车踏板支架断裂”“尊界 懂车帝”“江淮汽车被砸跌停”“懂车帝 脚力”等多个词条冲上微博热搜，引发广泛关注。
如果最终规模接近360亿美元，将超过约两个月前由阿波罗和黑石安排的350亿美元债务融资。此前那笔融资用于支持Anthropic租用谷歌的定制芯片，是私募信贷市场史上规模最大的交易之一。
中微公司8月3日公告，预计2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%。预计2026年上半年归母净利润27亿元到29亿元，同比增长282.48%到310.81%。公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。
另一个不可忽视的压力来自原材料端。
新华社消息，国家电网9月3日晚通报，随着西藏吉隆216国道水毁路段顺利抢通，国网西藏电力抢抓施工窗口期，加强应急抢险力量，克服山体滑坡、落石频发等现场作业风险，昼夜不间断奋战，于3日20时抢通西藏吉隆口岸核心区临时供电线路，并恢复供电。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
硬件能力提升的同时，AI手机的渗透正在加速。Counterpoint Research今年6月预计，2026年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货量的45%。
