今年半导体行业最大的变量之一是存储价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询的预估，2026年第二季度，通用DRAM合约价环比大涨58%至63%，NAND闪存合约价环比涨幅达到70%至75%。AI算力需求爆发叠加原厂产能向HBM倾斜，通用存储供给持续收缩。
上半年上海离境退税商品申请单同比增长近三倍
工业和信息化部近日印发《“人工智能+软件”专项行动实施方案》。《方案》提出，到2028年，软件和信息技术服务业智能化水平显著提升，培育一批高水平智能编程工具和智能开发平台，推广应用覆盖2万家规模以上软件企业，关键软件智能化升级取得显著成效，累计组织实施100项软件企业智能化技改项目，以智能体软件为代表的软件新形态加速涌现，在重点行业打造100个智能体软件标杆应用，信息技术服务向智能化、价值化跃升，形成一批行业深度应用解决方案和典型场景，开放协同的开源社区建设取得积极进展，孵化5个以上优质开源项目。
该确认书明确，“该计划为25年的长期投资计划，有二十四个月的闭锁期，在此闭锁期间不得停止供款或申请部分赎回。在两年基本供款期满后，所投资的计划有减额及暂停供款（保留原有资产继续投资，但暂停供款）之权利。”
车内设计延续MEGA Home以来的思路，重点仍放在三排空间和家庭场景。新车标配四张零重力座椅，其中第二排座椅支持旋转，可组合出对坐、休息等不同空间形式。配置方面，i9提供前排29英寸6K屏、后排21英寸娱乐屏、车载冰箱和29扬声器音响，并通过前电驱布置调整增加前备厢空间。
除客户集中风险外，招股书还罗列多项现实挑战。公司目前产品大多应用于推理场景，第四代训推一体产品L600虽已回片，尚未大规模量产交付，大模型训练场景落地进度存在不确定性。同时，公司采用Fabless模式，晶圆制造、存储、EDA工具部分环节依赖外部供应商，国际贸易环境发生变化，可能带来供应链扰动风险。
"该由谁负责？该找谁赔偿？"
东吴证券统计显示，自2019年跟投制度落地以来，券商科创板累计跟投资金近350亿元；截至2026年上半年末，对应持有市值近1000亿元（假设解禁后未出售），头部前五家券商占比近七成。2026年AI产业链行情中，跟投浮盈尤为惊人：长鑫科技7月27日上市首日收盘49元，市值约3.28万亿元， 中金公司（601995.SH，03908.HK）旗下中金财富与中信建投（601066.SH）另类投资子公司中信建投投资各跟投10亿元、获配约1.15亿股，按首日收盘价计算单家跟投市值约56.6亿元，浮盈约46.6亿元，两家合计浮盈超92亿元。
