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9月7日，有投资者询问公司与苹果公司合作进展如何，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。关于服务器市场收入占比的提问，赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证进展，赵纶称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
羲禾科技未披露供应商 A 的真实身份，其是否为境外厂商、是否存在供应链地缘风险均不明确。伴随高采购集中度而来的，是公司账面预付款的增长：截至 2025 年末，羲禾科技预付款项余额达 1.34 亿元，主要为向供应商支付的产能锁定费用。
回顾今年上半年市场，伴随着硬科技企业申报上市数量抬升，大型IPO项目供给增多，头部券商的综合服务壁垒被进一步放大。统计数据显示，中信证券（600030.SH）、中金公司（601995.SH）、国泰海通（601211.SH）三家头部机构，2026上半年分别录得投行收入30.23亿元、29.31亿元、22.24亿元，三家合计81.78亿元，占到全部样本券商总收入的42.11%，接近整个行业投行收入的“半壁江山”。
北京时间周四凌晨，美联储宣布将联邦基金目标区间上调25个基点至3.75%-4.0%区间。这是2023年7月以来美联储首次加息，也代表着自2024年9月开始的降息周期结束。
8月7日，SK海力士在韩国交易所披露的一份监管文件中表示，将向普通股股东派发每股375韩元的现金股息，普通股股息率0.02%，总股息金额为2733亿韩元；股息记录日期定在8月31日，股息计划在分配日起一个月内支付。同时，SK海力士表示，正在积极研究额外的股东回报措施，具体方案将于第三季度内敲定并对外公布。
按照整体规划，SK海力士计划在龙仁半导体集群累计投入600万亿韩元，在清州生产基地累计投入100万亿韩元，目前龙仁一期晶圆厂Y1仍在建设过程中。公司表示，在AI时代，仅凭技术竞争力已不足以保持优势，能否在客户所需时间点交付足量产品才是核心竞争力，此次投资是基于对市场需求的充分评估作出的决策，目的是确保中长期产能能够匹配存储器市场的增长节奏。
首先，看标的成色。光模块耦合设备前景较好，但标的发明专利只有2个。
