淮河最大支流沙颍河已发生2026年第1号洪水，流域防汛形势严峻。2026年8月13日，据水利部消息，根据沙颍河水系来水情况，河南省决定8月13日2时启用泥河洼蓄滞洪区。
法律界人士认为，法院最终全额支持1.4万亿美元索赔的概率极低，该数字更多是检方提出的理论上限，Meta几乎不可能真的被迫支付接近这个数额的赔偿。即便Meta败诉，实际判决金额大概率会大幅缩减，但即便仅支持十分之一，也将达到千亿级别，远超科技行业过往的同类处罚。
9月1日，比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍，此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品。
在推进新一代通信网建设方面，刘郁林介绍，要主动适应和赋能人工智能创新发展，坚持应用牵引、适度超前，统筹推进基础网络、空间网络、国际网络、融合网络建设。抓基础网络演进升级，积极推进“双万兆”网络建设，加强算网协同调度，加快发展智能体互联网。详情点击>>
8月5日，交个朋友控股在港交所公告，集团预期于截至2026年6月30日止六个月期间录得净利润约人民币8600万元至人民币9300万元，同比增加约52.6%至65.0%。
业内专家认为，无论本次谈判最终结果如何，Kimi K3的出海分成谈判都具备标志性意义。这意味着国产大模型已从单纯的技术输出、开源共享，进阶到标准化商业变现、全球化价值分润的新阶段。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
二是存款增速高于贷款增速，这显示当前商业银行的难题是信贷需求不足，有钱贷不出去。
