刘靖康认为，这是硬件产业常见的周期：一批新的芯片、传感器和材料出现之后，硬件快速迭代；当已有工程能力逐渐被利用到极致，产品进入平台期，软件、算法和新的应用开始承担创新；再等下一批底层器件成熟，新一轮硬件升级重新开始。
8月31日，教育部等七部门发布《特殊教育发展提升“十五五”行动计划》，将不断提升特殊教育公共服务的普惠性、可及性、便捷性，让残疾孩子更好地融入校园、走向社会、终身成长。要求到2030年，适龄残疾儿童义务教育入学率巩固在97%以上，基本形成特殊教育优质融合普惠发展格局。据统计，2025年，全国共有特殊教育学校2464所、在校生92.7万人、专任教师8.51万人，较2012年分别增长33%、145%、95%，适龄残疾儿童义务教育入学率达到97%。
新能源汽车产业的爆发式增长，带动上游扁线电机赛道持续升温，处于产业链更上游的电机智能装备企业纷纷开启资本化进程。近日，巨力自动化设备（浙江）股份有限公司正式向深交所递交创业板上市申请，拟募资约 10.1 亿元，试图借助资本市场进一步巩固自身在扁线电机定子装备领域的市场地位。
持续的技术积累，是参与全球疫苗合作的基础。孟伟宁表示，科兴目前拥有约500人的研发团队，在一款疫苗进入Ⅰ期、Ⅱ期或Ⅲ期临床试验之前，相关基础研究和技术开发往往已经持续多年。科兴还在开展流感病毒变异预测、肠道传染病病原体发现和登革热等虫媒传染病研究，为后续产品研发积累基础。
截至2026年10月8日，上海睿成私募旗下一共备案了2只私募产品，公司管理规模为0-5亿元区间。
存储芯片涨价是手机市场调价的直接导火索。AI服务器算力需求形成强大虹吸效应，三星、SK海力士、美光三大存储原厂将70%至90%先进产能转向利润更高的HBM高带宽内存，消费级DRAM、NAND闪存产能被持续挤压，供需缺口持续扩大。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
雷海潮介绍，最近4年以来，人口出现负增长，但是人口大国的基本面是没有改变的。高等教育蓬勃发展，每年新入学的高校学生数都在1000万以上，能够为社会提供高素质的劳动力资源。近年来，新出生人口虽然有所下降，但是仍然维持在800万左右的数量级。对比其他发达国家、发展中国家，出生人口维持在这一水平的仍然非常少见，因此未来我国仍然有比较充裕的劳动力资源。
