8月28日，一汽-大众ID.AURA T6正式开启预售，共推出4款配置，预售价13.59至16.99万元。新车定位纯电中型SUV，基于CEA电子电气架构打造，并搭载由大众汽车集团与地平线合资企业酷睿程提供的智能驾驶辅助方案。
主流经济学家普遍认为，由于前两类可直接动用的资金缺口极大，大概率需要通过增发国债的方式筹措，但这会进一步加剧美国本已接近2万亿美元的年度财政赤字压力。资本市场则担忧，测算该计划发放后，将有4000亿美元直接涌入消费市场，在发放后的一年内把美国通胀率推高0.3-0.5个百分点。
9月21日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长@余承东 发文称，智界RX即将正式发布。同时，家庭智慧旗舰MPV享界V8也将同步开启预订。
“机会窗口是不能失去的，一旦通货膨胀上去了，你再搞刺激性、扩张性的财政货币政策，你再想降息是非常困难的。“余永定说，“我们过去有很多年的机会，但我们不知道机会是否会继续等待我们。”
该公司负责人表示，“我们向观众表达诚挚的歉意并立即改正，也已向浙博致歉，将严格工作规范，杜绝同类问题再次发生，全力保障展览内容严谨、准确、规范。”
雇主张某支付了部分医疗费，后称咨询人父亲受伤是自己不小心，拒绝支付其余款项。咨询人尝试联系该建筑工地的建筑公司，公司称咨询人父亲是张某个人雇佣，与公司无关，且咨询人父亲已过退休年龄，不构成劳动关系，不能算工伤。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
2026年9月2日，最高检公开发布知识产权检察办案技术支持典型案例，这批典型案例共5件，突出知识产权检察综合履职，涵盖知识产权刑事、民事检察职能领域。
