9月8日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）连续发布三项公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工（Intel Foundry）推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术应用。其中，台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。
百灵生物此次IPO拟募资8.67亿元，投向三大项目：胆酸类原料药产能建设项目（拟投入5.36亿元）、制剂基地建设项目（拟投入1.78亿元）和研发中心建设及产品开发项目（拟投入1.53亿元）。项目总投资达12.45亿元，差额部分由公司自筹解决。
今年以来，由于台风和暴雨天气频发，为确保水库安全运行以及下游安澜，上犹江水电站不断精准控泄。这已经是今年以来这座位于江西省赣州市上犹县群山中的水电站第六次泄洪。
当地时间8月13日，超威半导体AMD向美国SEC递交FWP定价文件，显示其完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行，一举刷新公司美元债务融资纪录，也标志着AMD加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
张强曾经这样解释选址从写字楼转向商场的思路，“许多人到商场时，都是为了日化而来，契合我们用大牌日化引流的思路。”张强说，“且因为商业地产消费力复苏较慢，现在许多商场铺位的价格都是过去的六到七折，社区型商场的选址成本也在降低。”
“需求拐点与高基数的压力不容忽视。当前AI资本开支仍处高位，但算力租赁价格和全球制造业景气进入平台期，叠加部分大厂资本开支开始逼近甚至超过经营现金流，信用利差同步走阔，AI需求边际拐点值得关注。”田地表示。
资本市场的担忧，主要基于AI投入带来的财务压力与行业竞争格局变化。二季度Alphabet资本开支高达449.2亿美元，上市以来首次出现季度自由现金流转负的局面，经营性收入已经无法覆盖AI算力建设的巨额开销。公司进一步上调全年资本开支指引，2026年资本支出预期上调至1950‑2050亿美元，未来还将持续加码数据中心、TPU芯片、大模型训练的投入，意味着烧钱周期还将延续。
央视新闻消息，当地时间9月1日晚，国家主席习近平乘专机抵达开罗，应埃及总统塞西邀请，对埃及进行国事访问。
