七是建设安全高效的金融基础设施。加快建设世界一流交易所，提高交易结算等基础设施安全性和科技化水平。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
对速腾聚创而言，这种不确定性并不妨碍机器人先成为一门真实的生意。今年上半年，它已经接近产品收入的一半，并成为产品毛利润的主要来源。只是速腾在机器人身上押注的，已经不再只是一颗激光雷达，而是空间相机、触觉、关节，以及一套仍在成形的机器人感知与执行系统。
据每日经济新闻报道，近日，美国食品药品监督管理局（FDA）正式批准由Revolution Medicines研发的口服泛RAS抑制剂daraxonrasib（商品名Rasonque）上市，用于既往接受过至少一种全身治疗的RAS突变转移性胰腺腺癌成人患者。这是全球首款获批的泛RAS口服抑制剂，也被业内视为近十年来“癌王”胰腺癌治疗领域最具里程碑意义的突破。
英特尔执行副总裁兼CFO David Zinsner表示，英特尔AI驱动业务整体同比增长超过70%。尽管晶圆产出已超出预期，但持续强劲的需求仍远超供应能力。要支撑物理AI、定制专用芯片、先进封装及外部晶圆代工等新兴领域的扩张，自有资金远远不够。为此，英特尔预计2027年资本支出将显著高于2026年。
三是外需与内需的分化，这是供需分化的延伸表现。外需保持较强韧性，消化了部分供给能力，但国内需求仍然偏弱。与此同时，中国出口目的地更趋多元化，出口商品属性逐步攀升至价值链中高端，已成为全球商品最重要的供给者。外需支撑下，贸易顺差规模进一步扩大。
在线上，平安好医生已经布局AI医疗、家庭医生等服务；在线下，平安建设健康长寿中心，承接健康检测、评估和干预等服务。
阿拉格齐在纽约联合国大会期间向媒体介绍同卡塔尔调解方的最新会晤时表示，“尽管美国总统发表了一些言论，但我们正在等待美国通过调解方作出正式回应”。伊朗提出的条件“完全公平合理”，“最高领袖强调了其中部分条件，这些条件必须得到落实，霍尔木兹海峡才能重新开放”。详情点击>>
