9月15日，鸿蒙智行发布关于问界合作模式的说明称，问界仍然是鸿蒙智行大家庭的成员之一。即日起，问界将在鸿蒙智行合作框架下探索新合作模式：产品定义、产品设计、品牌营销、渠道零售、服务体系由赛力斯主导，华为终端参与赋能。所有问界用户的既有权益及后续服务不受影响。此次调整不涉及鸿蒙智行其他品牌，尊界、享界、智界、尚界仍然采用华为全流程主导的合作模式。
近日，《非银行支付机构重大事项变更许可信息公示（截至2026年7月）》显示，不同意成都摩宝网络科技有限公司（下称“成都摩宝”）变更注册资本、主要股东、实际控制人、公司名称及董事、监事、高级管理人员。许可机关为中国人民银行。
乘联分会公布数据显示，8月1-9日，全国乘用车市场零售31.7万辆，同比去年8月同期下降22%，较上月同期下降3%，今年以来累计零售1,049万辆，同比下降20%；8月1-9日,全国乘用车厂商批发27.6万辆，同比去年8月同期下降24%，较上月同期增长2%，今年以来累计批发1,508.6万辆，同比下降5%。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
外交部：中方从不刻意追求贸易顺差
当地时间8月13日，超威半导体AMD向美国SEC递交FWP定价文件，显示其完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行，一举刷新公司美元债务融资纪录，也标志着AMD加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
AI与Agent如何改写行业
鸿星科技的基座、石英晶片、芯片等主要原材料采购的刚性成本却难以随之降低。2023年至2025年，该公司第一大原材料——基座的采购单价从每千只73.74元增至74.63元、77.57元，总耗资8827.08万元、1.14亿元、1.32亿元。
